Присоска вакуумная с несколькими сильфонами FGA (1,5 гофры)
0,00 ₽ Цена по запросу
1,5 гофры сильфонная присоска.
Дополнительные специальные материалы с высокой термостойкостью.
Применимо для обработки высокотемпературных заготовок.
Соединения можно использовать повторно, что снижает затраты клиентов.
Применимо к заготовкам разного размера и разной формы.
Доступно для предзаказа
Описание
Применение присоски с несколькими сильфонами FGA

- Справляется с заготовками с неровными поверхностями, такими как коробки, картон, заготовки с изогнутыми поверхностями, трубы и т. д.
- Детали, отлитые под давлением при высоких температурах, металлические пластины, стекло и т. д.
- Справляется с гладкими деревянными досками, гладкими стальными пластинами и т. д.
Конструкция вакуумной присоски с несколькими сильфонами FGA

- Все соединения присосок являются прямыми.
- Присоска диаметром не менее 25 мм имеет в нижней части опорную конструкцию.
Исполнения вакуумной присоски с несколькими сильфонами FGA
FGA 11 G1/8-IG
FGA 11 G1/8-AG
FGA 11 M5-AG
FGA 14 G1/8-IG
FGA 14 G1/8-AG
FGA 14 M5-AG
FGA16 G1/8-IG
FGA16 G1/8-AG
FGA16 M5-AG
FGA 20 G1/8-IG
FGA 20 G1/8-AG
FGA 20 M5-AG
FGA 22 G1/8-IG
FGA 22 G1/8-AG
FGA 22 M5-AG
FGA 25 G1/8-IG
FGA 25 G1/8-AG
FGA 33 G1/4-IG
FGA 33 G1/4-AG
FGA 43 G1/4-IG
FGA 43 G1/4-AG
FGA 53 G1/4-IG
FGA 53 G1/4-AG
FGA 63 G1/4-IG
FGA 63 G1/4-AG
FGA 78 G1/4-IG
FGA 78 G1/4-AG
Детали
| Производитель | Китай |
|---|---|
| Модель присоски | FGA |
| Форма | С несколькими сильфонами |
| Материал | Силикон (SIL) |
| Температура | -40 ÷ 200 °C |
| Жесткость | 50 Shore A |

















Отзывы
Отзывов пока нет.